等不及了!美半导体协会敦促美国尽快批复华为销售许可

2019年09月18日
美国半导体工业协会在上周致信美国商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross),信中提到 “我们鼓励立即采取行动,发布不会引起国家安全问题的产品销售许可,特别是在其
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英特尔详解“雅典娜计划” 欲挽PC市场颓势

2019年09月18日
大约八年前,英特尔首次提出了“超极本”(Ultrabook)的概念,号召PC厂商加入到这一让笔记本电脑轻薄化的行动中来。此后,在Windows笔记本上发生的变化外界已有
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中国电信牵头全球5G产业 共同制定5G SA部署指南

2019年09月18日
目前,GSMA已经正式成立《5G SA部署指南》工作委员会。鉴于中国电信在SA技术、组网等方面的突出工作成就,GSMA确定该工作委员会由中国电信牵头,并且由中国电信5
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数字经济大会引领智慧潮,宁波展示数字科技新成果

2019年09月18日
以“数字驱动,智能发展”为主题的2019年世界数字经济大会暨第九届中国智慧城市与智能经济博览会在浙江宁波开幕。国内外众多行业专家、知名学者出席会议,龙头企
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今年存储器资本支出大幅衰退,下滑至416亿美元

2019年09月18日
2019年存储器产业资本支出将占今年半导体总资本支出总额的43%,低于2018年的49%(图1)。预计2019年半导体总资本支出将下滑8%,至978亿美元,低于2018年创纪录的10
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我眼里的电视机70年变迁

2019年09月18日
1955年秋,清华大学根据高教部的规划,聘请列宁格勒航空仪表学院教授康斯坦
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中国首次量产 64层3D NAND闪存芯片影响几何

2019年09月18日
近日,紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布,开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。产品将应用于固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用。
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SEMI:2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元

2019年09月18日
SEMI预计,到今年年底,全球将有15座新晶圆厂开建,总投资380亿美元,其中约一半是8英寸晶圆厂。 2020年预计将有18座新晶圆厂开工,其中10座晶圆厂达成率较高,
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vivo NEX 3发布:全面屏再次突破,更为5G而生

2019年09月18日
2019年9月16日,vivo在上海正式发布vivo NEX系列新机——NEX 3 5G,该款产品不仅支持最前沿的5G通信,更更延续NEX品牌一贯追求的创新基因,集结了多项突破性的技
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联想集团总裁兰奇:5G将成为各厂商的争夺重点

2019年09月17日
在2019德国柏林消费电子展(IFA)开幕前夕,联想(LENOVO)举办了tech life主题发布会,推出了联想Yoga高端个人电脑系列C940和S740等多款新一代旗舰笔记本。联想
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